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　　5月30日，走进位于海口的海南航芯高科技产业集团有限责任公司(以下简称海南航芯)厂区，偌大的车间中，一台台精密仪器静静运转，几只机械手上下挥舞，取、夹、放、焊等操作一气呵成，贴片、键合、注胶、塑封……一条半导体功率模组生产线正在有序运行。

　　生产流程的末端，一个个IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块渐露真容，形似巴掌大的白色方盒子。“小盒子，却藏着大能量。”海南航芯研发副总监陈斐彰说，伴随企业产能爬坡，加速投向市场，海南电子信息制造产业扎根破土，“芯”产业已露“尖尖角”。

　　去年11月28日，以半导体芯片为主导产业的海南航芯高科技产业园项目在海口竣工投产。该项目是海南发展电子信息制造业的重大破局性、引领性工程。汽车芯片制造企业、上海积塔半导体有限公司总经理周华闻讯赶来，当天就与海南航芯项目方签下战略合作协议。市场不断拓展，海南航芯今年销售收入有望突破9000万元。

　　这枚“小盒子”有啥魅力?IGBT被称为电力电子领域的CPU，是电动汽车、光伏、储能核心元器件，广泛应用于新能源汽车、储能、光伏发电、风力发电、工业控制等领域。

　　“向市场开拓，我们掌握核心科技。”陈斐彰介绍，当前，市面上大多采用金线、铜线或铝线等进行封装，海南航芯生产的“小盒子”创新封装工艺，将线转化为面，推出“全铜桥”产品，科学增加铜片面积，提升先进封装水平，增强产品竞争力。目前第一条模组线已投产，设备和材料实现了全国产化。同时，联合上游知名芯片设计和制造企业，深入对接电力、家电、汽车等下游目标客户超过20家，并已签订战略合作协议7家。

　　“小盒子”闯荡市场渐入佳境背后，是企业推动技术创新，培育发展新质生产力的不懈努力。在海南航芯项目创始人和总顾问张汝京的带领下，海南航芯瞄准前沿科技，持续开展科技攻关，突破技术难点，反复进行测试实验。通过近一年的努力，海南航芯实现技术突破，打造具有自主知识产权的工艺和产品。据悉，海南航芯目前已申请专利30多项，掌握ClipBond铜条贴片式封装等多项关键技术。

　　据悉，张汝京领衔的团队核心成员平均行业从业经验超过20年，均拥有在全球前十大封装测试公司工作积累的丰富技术经验，具备较高水平的半导体科研创新实力和技术应用能力。

　　发展新质生产力，企业和海南自贸港“双向奔赴”。作为海南半导体产业的“种子选手”，海南航芯身处的行业是公认的资金、技术、人才密集行业。为了满足企业发展需要，省国资委、省工业和信息化厅和海口市政府等携手发力，问需于企，营造良好的营商环境信息科技，针对性解决企业发展中碰到的实际困难。省国资委协调省属企业海南华盈全力以赴支持海南航芯解决资金问题，省工业和信息化厅专门协调相关部门以“一事一议”方式支持海南航芯引进高层次人才，目前，海南航芯已经聚集了上百名半导体专业人才……

　　这组数据让海南航芯集团销售总监徐杰印象深刻：项目首期投资21亿元，自签约以来，实现拿地即开工，18个月建成投产。项目第一条模组线已完成投产，设备和材料实现了全国产化。今年以来，企业发展迈入“快车道”——第二条模组产线的设备完成采购，已经投入试运营，预计6月底完成投产，今年计划建成4条产线。

　　“小盒子”进击，“芯”产业激活新引擎。海南航芯正发挥“链主”企业独特优势，推动延链补链强链，助力全省电子信息制造产业加速集群成势。“我们通过加强与上下游企业的合作和联动，形成更加紧密、高效的产业链合作模式，形成了产业集群效应，引领和推动全省半导体产业链的发展。”海南航芯负责人表示，海南航芯与金盘科技、威特等企业进行了深度沟通交流，聚焦新能源、储能市场，开展技术研发、市场拓展等多领域合作，共同挖掘本地新质生产力产业链潜力，推动海南芯片产业茁壮成长，为海南现代产业体系注入新活力。